由北京市政府、国家发展改革委、科学技术部、工业和信息化部共同主办的世界5G大会11月21日上午在京开幕。大会以“5G改变世界，5G创造未来”为主题，集聚全球百余名最具影响力的科学家和企业家，以及相关政府领导人，围绕5G领域的技术前沿、产业趋势、创新应用，通过论坛、展览、比赛等形式，为全球带来5G的饕餮盛宴。

集成电路产业技术创新联盟作为大会协办方，与科技日报协办共同协办了5G新锐企业高峰论坛，论坛于11月22日在亦庄国际会展中心召开。论坛以5G时代的创新培育、5G时代集成电路产业变革机遇为主题，分为主题报告和圆桌论坛环节，同时采用视频现场直播全球分享，场外观众达14万余人。集成电路产业技术创新联盟理事长、全国政协教科卫体委员会副主任、科技部原副部长曹健林受邀做为5G新锐企业高峰论坛主席并致辞；集成电路产业技术创新联盟副理事长兼秘书长、集成电路装备国家科技重大专项技术总师叶甜春主持圆桌讨论环节。宽带移动通信国家科技重大专项技术副总师、东南大学教授尤肖虎，寒武纪副总裁刘道福，地平线战略副总裁李星宇和上海海思技术有限公司副总裁杨锋国四位嘉宾在主题报告环节分别分享了《推动5G技术及创新应用》、《AI芯片技术发展与应用》、《芯片赋能，边缘计算破局AI产业化落地挑战》及《5G+8K+AI,使能万物互联的智能终端》。长江存储科技公司副总裁/联席首席技术官程卫华、紫光展锐执行副总裁周晨、上海兆芯集成电路公司副总经理/总工程师王惟林、厦门市三安集成电路有限公司副总经理陈文欣、北京汉天下微电子有限公司董事长杨清华、苏州能讯高能半导体公司董事长张乃千等6位5G芯片行业新锐企业代表嘉宾参加圆桌高峰对话环节。

曹健林理事长在致辞中首先对到会的各位企业家以及现场内外的各界朋友们表示热烈欢迎。他指出，4G改变生活，5G创造社会正在逐步成为现实。伴随着5G时代的开启，将有一系列新的产业应用、新的商业应用和新的社会应用产生，为基于5G的创新、创业活动带来巨大机遇，对于推动互联网、大数据、人工智能与集成电路等产业的发展义重大，5G将大幅提升集成电路芯片的应用数量与范围，并促进新需求的进一步发展，进而带动集成电路设计、制造、材料、封测和装备等一系列产业不断进步。他希望，参会的新锐企业家代表共同探讨挖掘5G时代带来的机遇和挑战，围绕5G领域的技术前沿和创新应用等进行高端对话，萌生新理念、新创意，打造5G创新合作产业良好生态，引领推动产业变革升级。

秘书长叶甜春在圆桌会议中强调，智能化时代是全球信息化发展一个过程，5G带来移动信息网络的变革，将加速智能化时代的到来，为信息时代核心之核心的集成电路发展带来丰富的想象空间。

圆桌讨论阶段，面向未来发展和新应用，与会嘉宾围绕5G发展中集成电路机遇与挑战、5G知识产权、产学研及国际合作、自主创新、产业生态、创新模式等方面进行了深入交流并达成深度共识。最后，与会嘉宾共同表示，要扎扎实实努力，砥砺前行，把握机会，提升集成电路的能力水平，打造良好生态，带动全球智能化，实现全球共赢。

理事长曹健林致辞

圆桌论坛

圆桌论坛

5G新锐企业高峰论坛现场

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文章转载自“中科院微电子研究所”公众平台